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目前,商用的高鎳系三元正極材料多為團(tuán)聚型的多晶材料,團(tuán)聚型的多晶材料在充放電過程中由于體積膨脹會出現(xiàn)微裂紋,導(dǎo)致電極材料與電解液反應(yīng)加劇,進(jìn)而引起結(jié)構(gòu)坍塌,研究表明,微裂紋的產(chǎn)生是高鎳三元正極材料在使用過程中容量衰退的主要原[更多]
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